浇注温度对Cu/Ni水套材料界面结合特性的影响

• 作者: 周毅 张卫文 李元元 罗宗强 谭伟
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铜水套 浇注温度 结合界面 冶金结合
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 所属期刊栏目: 有色合金及特种铸造工艺
• 页码范围: 1560-1564
• 分类号: TG244
• 字数: 3737字
• 语种: 中文

摘要

利用固-液复合法制备了一种预埋纯镍管的新型Cu/Ni水套材料,采用金相、扫描电镜、显微硬度和剪切强度测试,重点分析不同浇注温度下铸铜水套材料的基体与顸埋镍管的界面结合特性,如界面原子扩散行为、显微硬度、结合强度等.结果表明,在1 100℃、1 200℃和1 300℃3个浇注温度下,随着浇注温度的升高,界面处扩散层厚度增加,显微硬度增大;当浇注温度过高(1 300℃)时,镍管表面易于附着铜基体中析出的微小气孔,降低界面的结合强度,在1 200℃浇注温度下获得了约为162 MPa的最佳界面剪切强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李元元	华南理工大学机械与汽车工程学院国家金属材料近净成形工程技术研究中心	288	4315	34.0	52.0
2	张卫文	华南理工大学机械与汽车工程学院国家金属材料近净成形工程技术研究中心	96	1174	19.0	31.0
3	罗宗强	华南理工大学机械与汽车工程学院国家金属材料近净成形工程技术研究中心	40	545	11.0	22.0
4	谭伟	华南理工大学机械与汽车工程学院国家金属材料近净成形工程技术研究中心	18	118	7.0	10.0
5	周毅	华南理工大学机械与汽车工程学院国家金属材料近净成形工程技术研究中心	5	27	2.0	5.0