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摘要:
通过分析质量成本及运行质量成本中预防成本、鉴定成本、内部损失成本、外部损失成本等所包括的具体费用,认为内部损失成本是目前最需要控制的质量成本.对目前集成电路封装工厂封装成品率、制程直通率、6sigma管理水平进行对比,目前集成电路封装工厂质量控制水平已经达到6sigma质量管理要求的5sigma水平.对返工成本进行分析,提出在集成电路封装工厂封装成品率达99.98%的水平下,运用PDCA循环改进过程,提高制程直通率,持续改进、不断提高制程能力,使制程控制水平达到6Sigma管理水平,使质量成本从目前的11%~15%降低到5%~10%.
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文献信息
篇名 提高制程直通率 降低质量成本
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 质量成本 封装成品率 制程直通率 PDCA过程方法 六西格玛管理 返工成本
年,卷(期) 2011,(2) 所属期刊栏目 产品应用与市场
研究方向 页码范围 39-42
页数 分类号 TN305.94
字数 3838字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.02.011
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作者信息
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1 李双龙 1 8 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
质量成本
封装成品率
制程直通率
PDCA过程方法
六西格玛管理
返工成本
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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24
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9543
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