带框LTCC生瓷烘干技术

• 作者: 侯育增 周峻霖 夏俊生 洪明
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 带框LTCC生瓷 烘干 LTCC(低温共烧陶瓷)
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 6-11
• 分类号: TN305.94
• 字数: 6262字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.04.002

摘要

在LTCC基板加工中,生瓷预烘干、图形印刷后烘干可能会产生中心位置塌陷、破损、翘曲等形变问题.而LTCC是通过加工多层生瓷、按一定顺序准确对准,再层压、切割后共烧而成,为满足产品平整度及位置对准精度要求,我们必须解决各层烘干过程中存在的形变问题,保证每一层生瓷加工质量.文章介绍了LTCC基板制造过程中带框生瓷烘干的工艺方法,并通过工艺试验对当前所用两种烘干设备的工艺参数进行比较,有效改进了烘干后生瓷表面的质量.同时,我们结合不同产品进行试验,对烘箱和带框架烘干组件完成烘干原理及特点进行了分析,阐述了两种烘干工艺加工特点和工艺优化过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周峻霖		7	18	2.0	4.0
2	夏俊生		10	25	3.0	4.0
3	侯育增		2	3	1.0	1.0
4	洪明	中国人民解放军驻九三七三厂军事代表室	3	10	2.0	3.0