光纤光栅保护增敏及光纤智能金属结构研究现状

• 作者: 姜智超 李玉龙 禹业晓
• 来源期刊: 光通信技术
• 学科: 工学
• 关键词: 光纤光栅 封装增敏 金属化保护 光纤智能金属结构
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 光器件
• 页码范围: 23-26
• 分类号: TN929.11
• 字数: 3944字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-5561.2011.04.007

摘要

从光纤光栅传感器传感原理出发,分析了波长漂移的影响因素,对光纤光栅增敏及封装保护现状进行了系统总结,指出了其中存在的不足和发展方向及应用前景.对光纤智能结构和智能金属结构的特点及应用情况进行了系统综述,分析了研究中存在的问题及应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李玉龙	南昌大学机电工程学院江西省机器人及焊接自动化重点实验室	78	446	10.0	17.0
2	姜智超	南昌大学机电工程学院江西省机器人及焊接自动化重点实验室	4	22	3.0	4.0
3	禹业晓	南昌大学机电工程学院江西省机器人及焊接自动化重点实验室	6	86	5.0	6.0