基于ICEPAK软件的电子方舱热设计

• 作者: 李卫洲
• 来源期刊: 无线电工程
• 学科: 工学
• 关键词: 系统级 电子方舱 热设计 ICEPAK软件
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 专题技术与工程应用
• 页码范围: 55-57,61
• 分类号: TG115.25
• 字数: 4084字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-3106.2011.08.018

摘要

随着电子系统的发展，系统集成化程度的不断加剧，由此引发的散热问题越来越多。针对系统级热设计研究较少的情况，研究电子方舱的热设计问题有着重要意义。结合工程实践介绍了电子方舱系统的总体设计方案，对方舱热源进行分析，提出了热问题，并给出了解决方案，运用ICEPAK软件对系统进行建模仿真，仿真结果和实际应用情况的对比分析，显示出设计阶段预分析的有效性。