T800/5228A层合板Ⅰ型断裂韧性优化

• 作者: 刘立朋 唐邦铭 安学锋 张明 益小苏
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料层合板 反应诱导相分离 Tg Ⅰ型层间断裂韧性
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 40-43
• 分类号: TB332
• 字数: 1993字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2011.05.010

摘要

冷场发射扫描电镜表明,固化5228A/PAEK共混体系发生了反应诱导相分了海岛-双连续-相反转的演化过程；DMA试验表明,PAEK的引入对5228A基体树脂T会改变原有树脂体系的使用温度；T800/5228A经韧化后,在层间内形成了典型的相反转结现出波纹状,明显区别于原有的光滑平直裂纹路径,Ⅰ型层间断裂韧度(GIC)大幅度提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	安学锋	北京航空材料研究院先进复合材料国家重点实验室	38	434	11.0	20.0
2	张明	北京航空材料研究院先进复合材料国家重点实验室	24	206	6.0	14.0
3	唐邦铭	北京航空材料研究院先进复合材料国家重点实验室	27	379	11.0	19.0
4	益小苏	北京航空材料研究院先进复合材料国家重点实验室	137	1914	22.0	37.0
5	刘立朋	北京航空材料研究院先进复合材料国家重点实验室	5	10	2.0	2.0