CAE在电子系统热设计中的应用

• 作者: 阮健
• 来源期刊: 中国制造业信息化
• 学科: 工学
• 关键词: CAE 电子设备 热设计 ICEPAK
• 年，卷（期）: 2011,（21）
• 所属期刊栏目: 应用研究
• 页码范围: 80-83
• 分类号: TN703
• 字数: 3680字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-1616.2011.21.022

摘要

介绍了目前电子器件功率增长的状况,提出了CAE在电子系统热设计中的应用趋势,介绍了ICEPAK的求解原理,并结合一个实际例子,说明了求解分析过程.最后通过算例验证了CAE方法在设计中的作用.