辐射供冷与贴附射流复合空调系统空气品质研究

• 作者: 周根明 孔祥雷 施颖 陈育平
• 来源期刊: 暖通空调
• 学科: 工学
• 关键词: 辐射供冷 结露 贴附射流 数值模拟
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 技术交流
• 页码范围: 60-63
• 分类号: TU8
• 字数: 2890字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8501.2011.02.014

摘要

针对辐射供冷技术存在的结露问题,提出了辐射供冷与贴附射流复合空调系统.在贴附射流空气参数选择合理的前提下,该系统不仅能避免冷辐射板表面结露,而且能将辐射板承担的冷量提高20%以上.数值模拟结果表明,该系统的空气温度、相对湿度和速度分布满足人体的舒适性要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周根明		46	346	10.0	17.0
2	陈育平		19	114	7.0	10.0
3	孔祥雷		13	82	5.0	9.0
4	施颖		2	34	2.0	2.0