不同取向DD3单晶合金扩散连接接头组织及性能

• 作者: 曹春晓 李晓红 毛唯 钟群鹏 陈波
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: DD3单晶合金 TIP扩散焊 组织
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 页码范围: 1-5,9
• 分类号: TG132.3+2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2011.12.001

摘要

采用D1F非晶态箔中间层合金对0°+30°,0°+60°取向组合的DD3单晶合金试样进行了TLP扩散焊,研究了被焊单晶合金试样相互之间的取向对接头组织和性能的影响.结果表明:当被焊二母材取向不一致时,由于在焊缝中央存在较大块状γ′相组成的界面,且此界面与外加应力方向垂直,是高温应力作用下的薄弱环节,从而使接头持久性能明显降低,低于母材持久性能的40％,接头断裂均发生在焊缝；而采用同样的中间层合金和连接规范,取向一致配对焊接的单晶合金接头具有均匀的焊缝组织和优良的持久性能,可达到或接近与母材等强.因此为了获得高性能的接头,应尽可能使被焊部件的晶体取向一致.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹春晓		130	2457	25.0	42.0
2	毛唯		80	724	14.0	20.0
3	李晓红		79	787	16.0	21.0
4	钟群鹏		105	1559	22.0	36.0
5	陈波		47	249	9.0	11.0