CMP抛光机抛光台温度控制的研究

• 作者: 李伟 王东辉 王伟
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 抛光台 温度控制
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: CMP制造工艺与设备
• 页码范围: 24-28
• 分类号: TN305.2
• 字数: 2027字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2011.10.007

摘要

阐述了CMP抛光机抛光台的温度控制方法。用有限元软件ANSYS模拟了抛光台和循环水的热交换过程,并且分析循环水的流量和温度对热交换效率的影响,得出循环水流量和温度跟热交换效率的关系。根据它们之间的关系,设计了一种CMP抛光机抛光台温度控制系统和方法,通过有限元软件ANSYS模拟了该温度控制系统和方法的控制过程,模拟结果显示该系统和方法不仅控制效率和精度都比较高,而且最终温度也很稳定,能够迅速、精确、稳定的将抛光台表面的温度控制在所设定的温度,很好的满足CMP抛光工艺的要求。