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双槽电沉积法制备Cu/Ag纳米多层膜
双槽电沉积法制备Cu/Ag纳米多层膜
作者:
任凤章
朱宏喜
王姗姗
肖丽丽
顾超
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
Cu/Ag多层膜
双槽电沉积法
显微组织
显微硬度
摘要:
双槽电沉积法制备了不同调制波长的Cu/Ag金属多层膜(Cu膜和Ag膜等厚),用扫描电子显微镜观察了多层膜的层状结构,并研究了不同调制波长下多层膜的显微硬度变化.结果表明:双槽电沉积法制备的Cu/Ag多层膜层状结构明显.当调制波长大于100 nm时,显微硬度随调制波长减小而增加;当小于100 nm时,硬度随调制波长减小而降低;调制波长为100 nm时,显微硬度取得最大值,为150HV.
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电势脉冲
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文献信息
篇名
双槽电沉积法制备Cu/Ag纳米多层膜
来源期刊
表面技术
学科
工学
关键词
Cu/Ag多层膜
双槽电沉积法
显微组织
显微硬度
年,卷(期)
2011,(4)
所属期刊栏目
试验研究
研究方向
页码范围
4-7
页数
分类号
TQ153.1+4|TQ153.1+6
字数
3367字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-3660.2011.04.002
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
任凤章
河南科技大学材料科学与工程学院
221
1239
16.0
22.0
3
顾超
河南科技大学材料科学与工程学院
6
12
2.0
3.0
6
朱宏喜
河南科技大学材料科学与工程学院
20
29
3.0
4.0
7
肖丽丽
河南科技大学材料科学与工程学院
3
22
3.0
3.0
8
王姗姗
河南科技大学材料科学与工程学院
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引证文献(1)
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引证文献(0)
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研究来源
研究分支
研究去脉
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期刊影响力
表面技术
主办单位:
中国兵器工业第五九研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-3660
CN:
50-1083/TG
开本:
16开
出版地:
重庆市2331信箱(重庆市九龙破区石桥铺渝州路33号)
邮发代号:
78-31
创刊时间:
1972
语种:
chi
出版文献量(篇)
5547
总下载数(次)
30
总被引数(次)
34163
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