时效温度对CuCr0.9合金组织与性能的影响

• 作者: 张凌峰 朱新宇 李俊美 王延枝 霍俊豪
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: CuCr0.9合金 时效 显微组织 硬度 导电率
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 组织与性能
• 页码范围: 55-57
• 分类号: TG156.92
• 语种: 中文

摘要

将CuCr0.9合金进行一定的变形和时效处理,分析其硬度和导电率变化,并通过显微组织分析,探讨时效温度对CuCr0.9合金组织与性能的影响。结果表明,CuCr0.9合金在40%变形后,400℃及以下时效时难以充分再结晶,基体残留变形组织,而500℃以上时效时,晶粒会出现长大现象,450～500℃为理想时效区间,其硬度和导电率也达到较好的配合。透射电镜分析结果表明,此时晶内存在较高密度位错,提高了材料的硬度,而Cr相以共格形式析出,对材料的硬度和导电率均有较大的贡献。40%变形,475℃下时效2 h,硬度可达到137 HV0.1,导电率达到87%IACS。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张凌峰	河南科技大学材料科学与工程学院	29	106	6.0	9.0
2	王延枝	河南科技大学材料科学与工程学院	3	18	2.0	3.0
3	朱新宇	河南科技大学材料科学与工程学院	1	5	1.0	1.0
4	李俊美	河南科技大学材料科学与工程学院	1	5	1.0	1.0
5	霍俊豪	河南科技大学材料科学与工程学院	2	7	2.0	2.0