焊接引弧过程的研究与进展

• 作者: 宋永伦 白立来 石里男 肖天骄
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 引弧过程 光谱诊断 电子密度 变换现象
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 焊接设备
• 页码范围: 1-5
• 分类号: TG43
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2303.2011.04.001

摘要

对国内外焊接引弧过程的研究现状进行了介绍.基于高时间分辨率的光谱诊断系统,分析了TIG焊接触引弧、MIG焊引弧和激光辅助引弧过程各阶段的物理特征,指出引弧过程存在着主体电离元素的变换现象.先进的光谱分析技术可以对焊接引弧过程中复杂的物理现象进行诊断,获得对其在宏观与微观上的进一步认识.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	白立来	北京工业大学机械工程与应用电子技术学院	50	239	9.0	12.0
2	宋永伦	北京工业大学机械工程与应用电子技术学院	99	987	19.0	26.0
3	石里男	北京工业大学机械工程与应用电子技术学院	3	14	3.0	3.0
4	肖天骄	北京工业大学机械工程与应用电子技术学院	5	14	3.0	3.0