基于可重构SoC电路的验证和应用

• 作者: 吴振宇 钱黎明 魏敬和
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 可重构技术 SoC FPGA DDS SPI
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 电路设计
• 页码范围: 17-20
• 分类号: TN402
• 字数: 1924字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.04.004

摘要

文章介绍了一款新型可重构SoC电路,较详细地描述了它的内部结构和特点,并制定应用方案,分别重构SPI和DDS模块,对该电路进行验证.应用方案中,利用SPI与VS1003连接,通过该SPI接口控制并发送歌曲数据给VS1003,VS1003对数据进行解码处理,最后驱动功放播放歌曲.利用DDS模块产生信号数据,经过D/A转换,输出正弦信号.通过CPU对相应的寄存器进行配置,规模达到20万门的可重构电路可以工作在200MHz.验证结果表明该电路已具备可重构能力,可以满足市场应用需求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏敬和		69	261	7.0	13.0
2	吴振宇		4	5	1.0	2.0
3	钱黎明		9	12	2.0	3.0