作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
高速串行RapidIO总线背板信号完整性仿真研究
信号完整性
高速串行RapidIO总线
背板
HyperLynx
高速PCB信号完整性仿真分析
信号完整性 信号完整性仿真
IBIS
串扰
高速PCB的电源完整性分析
电源完整性
电源分配系统
同步开关噪声
退耦电容
高速电路板信号完整性设计及仿真
高速电路
信号完整性
反射
串扰
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 高速背板互连信号完整性高级测量技术
来源期刊 中国电子商情·基础电子 学科 经济
关键词
年,卷(期) 2011,(5) 所属期刊栏目 专题报道
研究方向 页码范围 67-71
页数 分类号 F416.6
字数 4620字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 孙灯亮 11 29 4.0 5.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (2)
同被引文献  (2)
二级引证文献  (0)
2011(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2012(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2017(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国电子商情·基础电子
月刊
chi
出版文献量(篇)
2793
总下载数(次)
0
论文1v1指导