不同壳厚聚苯乙烯/氧化铈复合磨料的合成及其抛光特性

• 作者: 陆锦霞 陈志刚 陈杨 隆仁伟
• 来源期刊: 机械工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 氧化铈 复合磨料 核壳结构 壳厚 抛光
• 年，卷（期）: 2011,（14）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 70-75
• 分类号: TB383
• 字数: 4432字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3901/JME.2011.14.070

摘要

以表面带负电荷的聚苯乙烯(Polystyrene,PS)微球为内核,采用液相工艺合成不同壳厚的聚苯乙烯/氧化铈(PS/Ce02)核壳包覆结构复合磨料,并用透射电子显微镜、场发射扫描电子显微镜、激光拉曼(Raman)光谱仪、热重示差扫描量热仪和动态光散射仪等手段对样品进行表征.用原子力显微镜观察和测量抛光表面的微观形貌、轮廓及粗糙度,考察复合磨料壳厚对硅晶片热氧化层抛光性能的影响.结果表明,所制备的PS/Ce02复合磨料呈规则球形,粒径在200～250 nm,壳厚在10～30nm.化学机械抛光结果显示,PS/CeO2复合磨料对硅晶片热氧化层表现出良好的抛光特性,且复合磨料壳厚对抛光表面粗糙度和材料去除率具有较大影响.经壳厚为20 nm的复合磨料抛光后晶片表面在5μm×5 μm范围内粗糙度平均值和方均根值分别为0.196 nm和0.254 nm,材料去除率为568.2 nm/min.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈志刚	苏州科技学院化学与生物工程学院	51	168	7.0	10.0
2	陈杨	常州大学材料科学与工程学院	28	56	4.0	6.0
6	隆仁伟	常州大学材料科学与工程学院	5	23	3.0	4.0
7	陆锦霞	常州大学材料科学与工程学院	5	34	4.0	5.0