钼与石墨扩散焊接的界面反应分析

• 作者: 丁秉钧 温亚辉 陈文革
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 钼 石墨 中间层合金 界面反应
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 227-231
• 分类号: TG401
• 字数: 2389字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2011.02.013

摘要

以厚度≤1mm的Cr,Ni混合粉做中间层,在焊接温度为1650℃.真空度(3.0-4.0)x 10-2 Pa,保温时间1-2h,加压0.1 MPa条件下对钼和石墨进行扩散焊接.通过扫描电子显微镜观察焊接试样接口组织形貌,用其附带的能谱仪进行化学成分分析,用X射线衍射仪进行物相分析.并分析焊接过程中的界面反应,认为实验条件下的焊接过程与瞬间液相扩散焊(TAP)焊接机制相一致,包括中间层的熔化(或溶解)、母材溶解和迁移、等温凝固、固相成分均匀化4种相变过程.靠近母材部分界面反应遵循快速通道扩散机制,整个焊接层组元浓度梯度与薄膜源扩散模型相一致.中间层与母材元素反应形成的最终产物包括Cr3C2,Cr7C3及Mo2 C等Ni以单质形式弥散其中,最终形成不同成分粒状组织,一定程度上阻止了脆性相中的裂纹扩展.石墨基体中也明显有含合金元素的新相生成,有利于实现基体与中间层的连接.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁秉钧	西安交通大学理学院	92	1302	20.0	31.0
2	陈文革	西安理工大学材料科学与工程学院	123	1275	17.0	30.0
3	温亚辉	西安理工大学材料科学与工程学院	3	19	2.0	3.0