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2011年芯片厂设备支出预计达440亿美元 创历史新高
2011年芯片厂设备支出预计达440亿美元 创历史新高
作者:
郑冬冬
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
芯片厂
半导体设备
半导体芯片
制造设备
半导体业
数据显示
资本投资
半导体制造
调高
费用增加
摘要:
【正】据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)透露,其编制的全球芯片厂数据库(WorldFabDatabase)的数据显示,2011年半导体芯片公司在芯片厂资本投资数额和芯片厂装机制造产能两个方面均较往年有所提升,但是今明两年半导体芯片公司在新建芯片厂方面的花费却将下降。
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2011年芯片厂设备支出预计达440亿美元 创历史新高
来源期刊
半导体信息
学科
经济
关键词
芯片厂
半导体设备
半导体芯片
制造设备
半导体业
数据显示
资本投资
半导体制造
调高
费用增加
年,卷(期)
2011,(3)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
21-22
页数
2页
分类号
F416.63
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研究来源
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期刊影响力
半导体信息
主办单位:
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
CN:
开本:
16开
出版地:
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
邮发代号:
创刊时间:
1990
语种:
chi
出版文献量(篇)
5953
总下载数(次)
11
总被引数(次)
664
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