铜表面硬脂酸自组装膜的制备及耐腐蚀性能

• 作者: 余相仁 张琳 李淑英 范洪强 钱备
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 铜电极 硬脂酸 自组装膜 电化学阻抗谱 极化曲线
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: 腐蚀防护
• 页码范围: 45-49
• 分类号: TG178
• 字数: 4220字
• 语种: 中文

摘要

应用自组装技术在Cu(OH)2纳米柱/CuO微花阶层结构表面制备硬脂酸自组装膜(SAM),运用电化学阻抗谱探讨了形成自组装膜的较佳浓度和自组装时间,通过极化曲线和循环伏安法考察了硬脂酸自组装膜在0.1 mol/L NaCl溶液中对铜电极的缓蚀性能.结果表明,当CuO/Cu(OH)2电极在8 mmol/L硬脂酸溶液中自组装24 h时,得到的硬脂酸自组装膜能显著提高铜电极的耐蚀性；与裸铜电极相比,SAM-CuO/Cu(OH)2电极的腐蚀电流降低了2个数量级,缓蚀效率达到98.81％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李淑英	大连理工大学化工学院	61	535	12.0	19.0
2	张琳	大连理工大学化工学院	35	363	10.0	18.0
3	余相仁	大连理工大学化工学院	4	26	4.0	4.0
4	范洪强	大连理工大学化工学院	11	44	4.0	6.0
5	钱备	大连理工大学化工学院	5	30	4.0	5.0