一种新的PCB无氰化学沉金工艺

• 作者: 刘静 徐天野 李德良 董振华 董明琪
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无氰沉金 工艺 沉金效果 环保
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 104-106
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 2177字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2011.01.030

摘要

介绍了一种新的不含游离氛的无氰化学沉金工艺,并从工艺特.s、沉金效果、产品品质和环保处理等方面将该无氰沉金工艺与传统的有氛化学沉金工艺进行了对比分析,分析表明:该无氰沉金工艺的金缸溶液寿命更长,沉积均匀性更好,沉积速率可控,有利于控制金厚和降低镀金的材料成本;产品的品质有保障,过程更环保,可望替代传统的有氰工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李德良		44	491	12.0	21.0
2	刘静		7	19	2.0	4.0
3	徐天野		3	16	1.0	3.0
4	董明琪		4	19	2.0	4.0
5	董振华		1	14	1.0	1.0