晶圆级封装的凸点印刷

• 作者: 朱桂兵
• 来源期刊: 丝网印刷
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片 凸点 包装印刷 网印
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: 工艺与技术
• 页码范围: 16-18
• 分类号: TS805
• 字数: 3115字
• 语种: 中文

摘要

介绍了倒装芯片技术和晶圆级封装制作工艺流程,叙述了凸点形成技术的两个常用技术—金属电镀技术和模板印刷技术,以及化学镀这种最常用的金属电镀技术,对更符合现代倒装芯片封装的凸点印刷工艺在理论和实践上作了探讨。