电流密度对氨基磺酸镍电镀镍镀层的影响

• 作者: 李亚明 杨凤梅 邹森
• 来源期刊: 山东化工
• 学科: 工学
• 关键词: 氨基磺酸镍 电镀 电流密度
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 生产与应用
• 页码范围: 55-56,60
• 分类号: TQ153.12
• 字数: 1781字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-021X.2011.08.021

摘要

为了解不同电流密度对氨基磺酸镍镀层的影响．分析了电流密度在0．1～20A／dm。时，氨基磺酸镍镀镍层的外观、硬度、应力和沉积速率。在工艺范围内，随电流密度的增加沉积速率增加、镀层硬度降低、孔隙率变大、表面出现针孔缺陷、应力变大，随后讨论了出现各种情况的原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹森	中国电子科技集团公司第二研究所	5	31	3.0	5.0
2	李亚明	中国电子科技集团公司第二研究所	13	23	3.0	4.0
3	杨凤梅	中国电子科技集团公司第二研究所	3	17	2.0	3.0