微螺旋碳纤维/高密度聚乙烯复合材料电渗流行为及机制

• 作者: 彭焕英 殷明志 蒋迪波
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 微螺旋碳纤维 高密度聚乙烯 渗流阈值 复合材料 导电机制
• 年，卷（期）: 2011,（7）
• 所属期刊栏目: 科研报告
• 页码范围: 20-23
• 分类号: TQ325.12
• 字数: 2943字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2849.2011.07.005

摘要

以微螺旋碳纤维(CMCs)作为复合材料的导电填料,以高密度聚乙烯(HDPE)作为复合材料的基体树脂,研究了CMCs/HDPE基复合材料的电渗流行为、渗流阈值附近复合材料的导电机制.结果表明:CMCs/HDPE复合材料存在明显的渗流行为,其渗流阈值为6.28％(CMCs的体积分数)或9.77％(CMCs的质量分数)；当CMCs的体积分数接近于渗流阈值时,CMCs/HDPE复合材料的导电方式由隧道效应所致.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	殷明志	西北工业大学理学院应用化学系	18	34	4.0	5.0
2	蒋迪波	西北工业大学理学院应用化学系	5	6	2.0	2.0
3	彭焕英	西北工业大学理学院应用化学系	6	14	2.0	3.0