STW82100B系列：移动通信基站芯片

• 来源期刊: 世界电子元器件
• 学科: 工学
• 关键词: 基站芯片 移动通信 意法半导体 高集成度
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 全球IC新品指南
• 页码范围: 29-29
• 分类号: TN929.5
• 字数: 1289字
• 语种: 中文

摘要

意法半导体推出新款高集成度移动通信基站芯片。全新STW82100B系列具有更低的成本，灵活且紧凑的特点。