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摘要:
汽车轮胎压力监测系统(简称TPMS)主要是由压力传感器、微处理器、天线、射频芯片、电池组成。但由于市场需求的升级,整个系统向小型化、多功能以及更高性能方向发展。这需要对片上系统进行集成,在集成过程中需要应用到SiP、SoC以及MEMS等先进技术。文中介绍的压力传感器,使用了SiP技术,将压力传感器、微处理器和射频芯片集成在一个产品中。
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浅析高温压力传感器的发展
高温压力传感器
半导体材料
多晶硅
光纤技术
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 应用于TPMS的压力传感器YAPS10
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 汽车轮胎压力监测系统 压力传感器 系统级封装
年,卷(期) 2011,(8) 所属期刊栏目 产品应用与市场
研究方向 页码范围 43-46
页数 分类号 TN706
字数 1282字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.08.016
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 金玲 7 20 3.0 4.0
2 毕向东 6 51 4.0 6.0
传播情况
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引文网络
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2011(0)
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研究主题发展历程
节点文献
汽车轮胎压力监测系统
压力传感器
系统级封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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24
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