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2011年全球半导体资本设备支出将增长
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摘要：
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2012年LEDFab设备支出将下降18％
设备
数据预测
SEMI
制造能力
LED
晶圆
构成智能城市的半导体
物联网
半导体
智能电表
传感器
智能城市
2011年晶圆设备支出高达23％，继续维持历史最高点
历史
设备
晶圆
集成电路制造
SEMI
资本支出
经济状况
2011年全球干散货运输市场回顾
干散货运输
市场回顾
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期刊影响力
通讯世界
主办单位：
中国科技信息研究所(ISTIC)
美国国际数据集团(IDG)
出版周期：
月刊
ISSN：
1006-4222
CN：
11-3850/TN
开本：
大16开
出版地：
北京复兴路15号138室
邮发代号：
82-551
创刊时间：
1994
语种：
chi
出版文献量（篇）
31562
总下载数（次）
90
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