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退火温度对Al(Ce)诱导Si薄膜晶化过程的影响研究
退火温度对Al(Ce)诱导Si薄膜晶化过程的影响研究
作者:
郭佳丽
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
稀土Ce
Si薄膜
退火
晶化过程
摘要:
基于铝诱导晶化方法,通过直流磁控溅射离子镀技术利用纯Al、纯Si和Al(Ce)靶材,制备了Al-Si和Al(Ce)-Si薄膜.采用真空退火炉和X射线衍射仪在不同温度下,对样品进行了退火实验并分析了Al-Si和Al(Ce)-Si薄膜的晶化和生长过程;结合Si薄膜的生长机理,研究了Al和稀土Ce在对Si薄膜退火晶化过程中的影响.结果表明:在Al(Ce)诱导Si薄膜晶化过程中,Ce可促进Si原子沿Si(111)晶面生长;500℃退火后,与Al-Si薄膜相比Al(Ce)-Si薄膜中Si的平均晶粒尺寸显著减小;Ce的存在细化了Al晶粒尺寸,且在扩散进程中使得Al原子弥散分布于Si原子所在微区,是Si晶粒平均晶粒尺寸减小的主要原因.
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篇名
退火温度对Al(Ce)诱导Si薄膜晶化过程的影响研究
来源期刊
表面技术
学科
工学
关键词
稀土Ce
Si薄膜
退火
晶化过程
年,卷(期)
2011,(4)
所属期刊栏目
工艺研究
研究方向
页码范围
62-64,75
页数
分类号
TB43
字数
2577字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-3660.2011.04.018
五维指标
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郭佳丽
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Si薄膜
退火
晶化过程
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
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期刊影响力
表面技术
主办单位:
中国兵器工业第五九研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-3660
CN:
50-1083/TG
开本:
16开
出版地:
重庆市2331信箱(重庆市九龙破区石桥铺渝州路33号)
邮发代号:
78-31
创刊时间:
1972
语种:
chi
出版文献量(篇)
5547
总下载数(次)
30
总被引数(次)
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