薄板焊接数值模拟研究

• 作者: 张志莲 李洪华 王中辉 韩笑傲
• 来源期刊: 焊管
• 关键词: 薄板焊接 装配方式 数值模拟 焊接变形
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 23-25
• 分类号: TG441.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3938.2011.04.004

摘要

在相同的焊接工艺参数下,采用焊接间隙为1 mm等距和焊接起始点到焊接终止点间隙从1 mm渐变到3mm两种装配方式,对薄板进行焊接,利用SYSWELD有限元分析软件对薄板对接焊缝进行数值模拟,得出平板对接焊缝的温度场分布、残余应力和变形,并通过试验验证了模拟分析结果.在此基础上,提出了最佳焊接工艺参数和装配方式,研究认为,采用焊缝间隙从1 mm渐变到3 mm的装配方式减小了薄板焊接变形,提高了薄板对接焊的质量,更适合用于薄板焊接.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王中辉	北京石油化工学院机械工程学院	46	393	12.0	18.0
2	张志莲	北京石油化工学院机械工程学院	30	64	4.0	6.0
3	韩笑傲	清华大学精密仪器与机械学系	1	12	1.0	1.0
4	李洪华	北京石油化工学院机械工程学院	1	12	1.0	1.0