微流控芯片注射成型流动平衡数值模拟分析

• 作者: 李凯 楚纯朋 王璋 蒋炳炎
• 来源期刊: 塑料工业
• 学科: 工学
• 关键词: 微流控芯片 注射成型 流动平衡 浇注系统
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 成形加工与设备
• 页码范围: 45-48
• 分类号: TQ320.5
• 字数: 1962字
• 语种: 中文

摘要

针对微流控芯片模内键合的动作要求,设计了浇注系统,并进行了微流控芯片流动平衡的充填仿真研究,对模具的浇注系统的尺寸进行了优化,研究结果表明:盖片的浇口尺寸对流动平衡的影响非常小,基片分流道高度对流动平衡影响较显著.随着基片分流道高度的减小,基片与盖片的充填时间越来越接近,当基片分流道高度降至1.5mm时,基片与盖片的充填时间只相差0.003 1 s,流动不平衡率仅有2.5％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋炳炎	中南大学机电工程学院现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室	106	618	13.0	19.0
2	楚纯朋	中南大学机电工程学院现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室	11	113	7.0	10.0
3	李凯	中南大学机电工程学院现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室	13	59	4.0	6.0
4	王璋	中南大学机电工程学院现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室	2	9	2.0	2.0