壳聚糖-铜复合物修饰电极对过氧化氢电催化性能的研究

• 作者: 戴宗 赵晓娟 邹小勇
• 来源期刊: 分析测试学报
• 学科: 化学
• 关键词: 铜 壳聚糖 H2O2 修饰电极 电催化
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 425-429
• 分类号: O657.1|TQ123.6
• 字数: 3521字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4957.2011.04.014

摘要

将壳聚糖与铜盐通过配位结合制得壳聚糖-铜复合物(CTS-Cu),并用其修饰玻碳电极,使用循环伏安法和计时安培法研究了该修饰电极对H2O2的电催化性能,对其催化机理进行了探讨.优化的实验条件为:以0.1 mol/L.磷酸缓冲溶液(PBS,pH 7.0)为反应介质,CTS-Cu修饰液中的铜离子浓度为6 mmol/L,工作电位为-0.20 V.在该实验条件下对H2O2进行检测,其峰电流与H2O2的浓度在3.9×10-5～1.4×10-3mol/L范围内呈良好线性,检出限为3.6×10-6mol/L,相对标准偏差(n=5)为3.4%.实验结果表明,CTSCu配合物修饰电极制备简单、使用方便、灵敏度高、选择性好,对H2O2具有良好的电催化性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴宗	中山大学化学与化学工程学院	9	30	3.0	5.0
2	邹小勇	中山大学化学与化学工程学院	83	1011	19.0	28.0
3	赵晓娟	仲恺农业工程学院轻工食品学院	35	136	6.0	10.0