基于螺旋刻划方法的KDP晶体临界切削厚度研究

• 作者: 彭小强 戴一帆 王建敏 郑子文 陈浩锋
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 临界切削厚度 KDP晶体 延性域切削 螺旋刻划
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 22-26,37
• 分类号: TH161
• 字数: 2438字
• 语种: 中文

摘要

为了取得贴近切削加工的临界切削厚度,本文提出了一种采用金刚石刀具对KDP晶体进行螺旋刻划、基于所得刻槽微观形貌特征参数计算临界切削厚度的新方法;分析了切削速度和材料各向异性对临界切削厚度的影响;通过切削实验验证所得临界切削厚度.结果表明,晶体材料的各向异性对临界切削厚度有显著影响;在低速切削范围内,切削速度对临界切削厚度影响不显著;基于所得临界切削厚度选择切削参数,实现了KDP晶体全晶向延性域切削,取得了表面粗糙度为2.57 nm(Ra)的超光滑表面.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴一帆	国防科技大学机电工程与自动化学院	109	1657	23.0	33.0
2	郑子文	国防科技大学机电工程与自动化学院	18	173	9.0	12.0
3	王建敏	国防科技大学机电工程与自动化学院	9	98	6.0	9.0
4	彭小强	国防科技大学机电工程与自动化学院	34	661	15.0	25.0
5	陈浩锋	国防科技大学机电工程与自动化学院	6	62	5.0	6.0