暗裂失效问题解析

• 作者: 李进 王殿年 郭本东
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装产品 暗裂 环氧模塑料
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 10-12,17
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1687字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.03.003

摘要

封装产品在封装及封装后的制程中均有可能发生CRACK(暗裂)现象,对于CRACK问题严重的产品能在后续的测试工段及时发现,但对于一些暗裂的封装产品极有可能不能被发现,导致流失到客户端,从而发生客诉问题,严重的会有赔偿问题的产生.文章从封装产品用原材料本身和制程中可能影响的因素进行解析,并提出相关建议,以降低或避免类似问题的发生.