无源RFID标签芯片贴装工艺分析和质量控制

• 作者: 刘彩凤 曹彬
• 来源期刊: 物联网技术
• 关键词: 无线射频识别(RFID) 标签 芯片贴装 质量控制
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 学术研究
• 页码范围: 44-45,49
• 分类号: TS871.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-1302.2011.06.024

摘要

芯片贴装工艺和质量控制对RFID标签产品质量的影响是至关重要的。文中主要分析了芯片贴装工艺和质量控制对RFID标签性能的影响,介绍了无源RFID标签的芯片贴装工艺流程及关键技术。同时给出了芯片贴装过程中质量控制的关键技术。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘彩凤		49	187	8.0	11.0
2	曹彬		2	8	2.0	2.0