LED典型失效机理

• 作者: 彭泽亚 李少平 肖诗满
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: LED 失效分析 失效机理 导电胶 键合 腐蚀
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、检测与设备
• 页码范围: 242-246
• 分类号: TN312.8|TN306
• 字数: 3219字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2011.03.015

摘要

鉴于LED芯片尺寸较小,散热和成本的压力,LED封装难度很大,暴露出来的可靠性问题也最多.LED失效后,往往能够通过电参数测试、内部形貌分析、剖面检查、SEM检查等方法暴露失效现象、分析出失效机理,最终提出改进意见,提高器件的良品率.根据失效分析实例剖析了LED典型失效机理:LED芯片缺陷和腐蚀;LED芯片粘结用导电胶腐性、使用不当导致开路或短路;LED芯片金丝键合损伤;LED封装结构设计不当,导致机械应力集中损伤芯片;LED器件使用不当--过流烧毁、ESD损伤、焊接不良或焊料迁移.并分别提出了相应的改进建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖诗满		10	43	4.0	6.0
2	李少平		5	16	2.0	4.0
3	彭泽亚		3	32	3.0	3.0