军用单片集成电路QML质量保证体系研究

• 作者: 帅喆 林霞 潘美雄 颜燕
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 QML 质量保证体系
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 34-38
• 分类号: TN307
• 字数: 4546字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.10.013

摘要

军用单片集成电路的质量保证体系经历了由QPL体系向QML体系转变的过程。文章介绍了两种质量保证体系的发展过程和特点，并着重阐述了QML体系的优势以及具体实施途径。QML体系对集成电路的制造（包括从设计到最终检验）全过程中质量控制相关要求进行了详细阐述，尤其是在线工艺监控（PM）和可靠性测试结构（TCV）的关键点，旨在表明质量和可靠性可以在产品设计和加工中体现，与过去仅仅在制造流程的最后通过产品检验来剔除失效器件的做法有着本质区别，也成为当今主流方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林霞		2	4	1.0	2.0
2	颜燕		4	8	2.0	2.0
3	帅喆		4	8	2.0	2.0
4	潘美雄		1	3	1.0	1.0