得可（DEK）携手OK国际于成都举办2011先进工艺及应用技术研讨会

• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 社会科学
• 关键词: 得可 OK国际 研讨会 电子信息制造业
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 信息报道
• 页码范围: 18-18
• 分类号: C27
• 字数: 586字
• 语种: 中文

摘要

由得可和OK国际共同举办的＂2011先进工艺及应用技术研讨会＂近日在成都天府阳光酒店举办。来自得可和OK国际的专家向与会者介绍最新的工艺应用技术,特别针对ProActiv这项SMT印刷技术的新发展、芯片贴装材料的晶圆背覆涂层、Nano-ProTek钢网涂层技术、返修LGA／QFN封装所面对的挑战和传导工具的应用以及无铅焊接智能烙铁等话题进行深入讨论，并在现场进行演示。