焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金添加剂研究

• 作者: 余祖孝 黄新
• 来源期刊: 腐蚀与防护
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀Cu-Sn合金镀层 焦磷酸盐镀液 添加剂 镀层性能
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 1009-1012
• 页数: 4页
• 分类号: TG174.44|TQ153
• 语种: 中文

摘要

焦磷酸盐电镀Cu—sn合金是替代氰化物镀Cu-Sn合金的最重要电镀工艺，但是它的最大缺点是电沉积速度慢、镀层耐腐蚀性差。本工作采用电化学方法和失重腐蚀试验，研究了添加剂对焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金的电沉积速度、失重腐蚀速度、腐蚀电流密度等的影响。结果表明，焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金的最佳添加剂是光亮剂乙二胺（EDA，0．5g／L）、辅助光亮剂甲醛（HCHO，0．5g／L）与表面张力处理剂（SDBS，0．5g／L）三者的复合。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄新		37	211	10.0	12.0
2	余祖孝		75	369	10.0	14.0