室温固化导热阻燃有机硅电子灌封胶的制备及性能研究

• 作者: 曾幸荣 李国一 林晓丹 胡新嵩 陈精华
• 来源期刊: 广东橡胶
• 学科: 工学
• 关键词: 导热 阻燃 电子灌封胶 有机硅
• 年，卷（期）: gdxj_2011,（11）
• 页码范围: 1-7
• 页数: 7页
• 分类号: TQ333.93

摘要

以不同粘度端乙烯基硅油复配体系为基础胶，含氢硅油为交联剂，氧化铝为导热填料，氢氧化铝为阻燃剂，制备了具有良好导热阻燃性能可室温固化的有机硅电子灌封胶。研究了基础胶的乙烯基含量、含氢硅油活性氢含量、填料表面处理用偶联剂种类及用量、氧化铝（Al2O3）与氢氧化铝（Al（OH）3）用量等对电子灌封胶性能的影响。结果表明，当采用质量此为1：1的300mPa·s（SiVi-300）和1000mPa·S（SiVi-1000）为基础胶，活性氢质量分数为0．22％的含氢硅油为交联剂，填料表面处理剂为偶联剂KH570且用量为填料量0．5wt％，基本配方为m（基础胶）：m（Al2O3）：m（Al（OH）3）为100：140：60时，电子灌封胶的粘度为3900mPa·s，导热系数为0．72W·m^-1·K^-1，阻燃性能达到UL94-V0级，力学性能较佳，电学性能优良，具有最好的综合性能。