塑壳断路器的触头超行程公差仿真分析

• 作者: 候东旭 张金泉 王华章 马丽萍
• 来源期刊: 低压电器
• 学科: 工学
• 关键词: 塑壳断路器 公差仿真分析软件 触头超行程
• 年，卷（期）: 2011,（22）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 5-7,15
• 分类号: TM561
• 字数: 1709字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5531.2011.22.002

摘要

基于产品设计中的尺寸管理思想,结合计算机仿真分析软件VSA和分析技术,对塑壳断路器的触头超行程理论值进行公差分析.通过预测和控制制造偏差、优化设计,提高了产品尺寸、质量.降低产品生产成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	候东旭		1	9	1.0	1.0