基于Moldflow软件的手机外壳流道平衡优化设计

• 作者: 刘长华 孙国栋 张汪年 谢玉敏
• 来源期刊: 塑料工业
• 学科: 工学
• 关键词: Moldflow 手机外壳 流道平衡 V/P转换点
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 成型加工与设备
• 页码范围: 54-56
• 分类号: TQ320.66
• 字数: 1052字
• 语种: 中文

摘要

针对手机外壳上下盖异模多型腔的流道不平衡问题,利用Moldflow软件的Runner Balance模块进行了优化.结果表明:优化后手机下盖末端充满时间为0.885 8 s,手机上盖末端的充满时间为0.858 8 s,不平衡率控制在3.1%,流动平衡性较好.流道尺寸由初始设计的φ3 mm,优化为平衡时的φ3.739 mm和φ1.666 mm.V/P转换点的浇口位置压力为29.85 MPa,接近约束条件中的目标压力30 MPa,上下盖型腔内的压力分布比较均匀.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢玉敏	九江学院机械与材料工程学院	16	52	5.0	6.0
2	张汪年	九江学院机械与材料工程学院	30	55	3.0	6.0
3	孙国栋	九江学院机械与材料工程学院	31	95	7.0	8.0
4	刘长华	九江学院机械与材料工程学院	33	113	7.0	9.0