Cu/X(X=Cr,Nb)纳米多层膜力/电学性能的尺度依赖性

• 作者: 刘刚 孙军 张国君 张欣 张金钰 牛佳佳
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu/Cr Cu/Nb 纳米多层膜 强度 电阻率 尺寸效应
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 页码范围: 1348-1354
• 页数: 7页
• 分类号: TG113
• 语种: 中文
• DOI: 10.3724/SP.J.1037.2011.00246

摘要

利用纳米压痕实验以及四探针法,系统研究了相同层厚Cu/X(X=Cr,Nb)纳米金属多层膜的力学性能(强/硬度)和电学性能(电阻率)的尺度依赖性.微观分析表明:Cu/X多层膜调制结构清晰,Cu层沿{111}面择优生长,X层沿{110}面择优生长.纳米压入结果表明,Cu/X多层膜的强度依赖于调制周期,并随调制周期的减小而增加.多层膜变形机制在临界调制周期(λc≈25 nm)由Cu层内单根位错滑移转变为位错切割界面.多层膜的电阻率不仅与表面/界面以及晶界散射相关,而且在小尺度下受界面条件显著影响.通过修正的FS-MS模型可以量化界面效应对多层膜电阻率的影响.Cu/X纳米多层膜可以通过调控微观结构实现强度—电导率的合理匹配.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张欣		91	556	12.0	20.0
2	孙军		131	1148	18.0	28.0
3	刘刚		87	781	16.0	25.0
4	张金钰		11	12	3.0	3.0
5	张国君		13	196	6.0	13.0
6	牛佳佳		3	4	1.0	2.0