基于Moldflow软件的开关盒上盖浇口优化设计

• 作者: 刘长华 孙国栋
• 来源期刊: 塑料
• 学科: 工学
• 关键词: 浇口位置 Moldflow 优化设计 开关盒上盖 流动
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 计算机辅助设计与数据库
• 页码范围: 103-105
• 分类号: TP391.72
• 字数: 1337字
• 语种: 中文

摘要

利用Moldflow软件,对开关盒上盖的注塑过程中的流动情况进行了模拟.通过设定不同的浇口位置和数量,分析了填充时间、流动前沿温度、气穴位置、熔接痕数量和位置的变化情况,从而优化设计方案,最终获得合适的浇口位置,为模具设计提供了依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙国栋	九江学院机械与材料工程学院	31	95	7.0	8.0
2	刘长华	九江学院机械与材料工程学院	33	113	7.0	9.0