多晶硅定向生长的数值模拟研究

• 作者: 廖宾 张发云 张斌 罗玉峰 胡云
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 多晶硅 定向凝固 数值模拟 温度场
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 1368-1371
• 分类号: TG391
• 字数: 2809字
• 语种: 中文

摘要

利用多物理场有限元软件COMSOL Multiphysics3.5(a)对多晶硅定向凝固过程进行数值模拟,获得了定向凝固过程中加热熔化和结晶过程的温度场分布.通过对模拟结果的分析,得到了多晶硅熔化过程温度分布和结晶时固液界面形状,为后续生产实践中工艺方案的优化及缺陷分析等提供重要的理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗玉峰	南昌大学机电工程学院	87	697	11.0	24.0
4	张斌	南昌大学机电工程学院	71	509	13.0	18.0
8	张发云	新余学院新能源科学与工程学院	26	105	5.0	9.0
15	胡云	南昌大学机电工程学院	4	21	2.0	4.0
16	廖宾	南昌大学机电工程学院	1	17	1.0	1.0