环氧/Cu界面混合分层断裂研究

• 作者: 刘宇 王珺
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 界面分层断裂 双相材料界面 混合断裂测试 能量释放率 断裂相位角
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 所属期刊栏目: 封装、检测与设备
• 页码范围: 714-718
• 分类号: TN305
• 字数: 3369字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2011.09.015

摘要

高密度塑封器件不同材料间分层断裂常导致器件失效,且界面通常为正应力作用下的张开型(模式Ⅰ)断裂和切应力作用下的滑开型(模式Ⅱ)断裂的混合模式.环氧塑封料和Cu引线框架之间热失配较大,在热、力学载荷作用下,环氧/铜界面易发生界面分层断裂.设计了一种双相材料样品和一种可以对样品施加不同角度拉力的装置,用于测试环氧/铜界面混合断裂参数.通过弹性断裂力学分析,基于实验结果可以得到界面断裂能量释放率和混合断裂相位角.该方法可以应用于电子封装中其他界面断裂参数的表征.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王珺	复旦大学材料科学系	48	343	11.0	17.0
2	刘宇	复旦大学材料科学系	10	43	3.0	6.0