T/R组件中芯片制造和使用的可靠性分析与控制

• 作者: 梅文辉
• 来源期刊: 现代雷达
• 学科: 工学
• 关键词: T/R组件 芯片 可靠性 控制
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 收/发技术
• 页码范围: 71-75
• 分类号: TN956
• 字数: 5800字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-7859.2011.04.017

摘要

随着雷达技术的发展,采用多芯片组装T/R组件的有源相控阵雷达越来越引起人们的关注并获得广泛的应用.在多芯片组装的T/R组件中,芯片可靠性是组件可靠性的决定因素.文中在对T/R组件构成及可靠性影响因素分析的基础上,从芯片制造、转运和使用等方面对芯片可靠性的影响进行了分析,并给出了提高芯片使用可靠性的措施及建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梅文辉		5	5	2.0	2.0