无铅铜基石墨复合材料性能研究

• 作者: 俞建卫 尹延国 焦明华 田明 解挺
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基 镀镍石墨 界面 摩擦磨损
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 47-50,68
• 页数: 5页
• 分类号: TB33
• 字数: 3041字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2011.06.012

摘要

以化学镀方法制备的镀镍石墨粉取代铜基轴承材料中的铅,采用粉末冶金方法制备无铅铜基石墨复合材料,考察铜基石墨复合材料的界面结合、力学性能及其摩擦磨损特性.结果表明:化学镀方法在石墨表面形成的镀镍层能改善铜与石墨之间的界面结合,提高铜基石墨复合材料的力学性能;2%镀镍石墨无铅铜基复合材料的减摩、抗黏着性能及承载能力都优于典型铜铅材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	解挺	合肥工业大学摩擦学研究所	91	1358	20.0	32.0
2	焦明华	合肥工业大学摩擦学研究所	86	886	16.0	25.0
3	尹延国	合肥工业大学摩擦学研究所	94	996	18.0	28.0
4	俞建卫	合肥工业大学摩擦学研究所	85	935	17.0	25.0
5	田明	合肥工业大学摩擦学研究所	35	285	9.0	15.0