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据美国工业界和政府的官员说,新一代的电子芯片将开始引领军用电子市场的变革.美国国防高级研究计划局(DARPA)负责微系统技术的副局长马克·罗斯克说,基于氮化镓(GaN)材料制造的芯片,其可靠性和生产量已经达到相当高的程度,因此可以大量采用新一代的氮化镓电路取代原来的砷化镓(GaAs)电路处理器.
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氮化镓
高温高压
烧结体
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 氮化镓(GaN)引发的芯片变革
来源期刊 现代军事 学科
关键词
年,卷(期) 2011,(6) 所属期刊栏目 军事装备
研究方向 页码范围 42-43
页数 2页 分类号
字数 语种 中文
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