铜线键合的抗氧化技术研究

• 作者: 从羽奇 张滨海 王家楫 王德峻 范象泉
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 引线键合 铜线 氧化 镀钯 保护气体
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 制造工艺技术
• 页码范围: 17-21
• 分类号: TN305.93
• 字数: 2110字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2011.01.006

摘要

在铜线键合的过程中通入惰性保护气体,或在纯铜线表面涂覆金属钯防氧化层都可以改善铜线键合的抗氧化性能.为了评价上述两种方法对铜线键合抗氧化性能的改进情况,使用先进的材料表征方法分析不同保护气体流量情况下键合形成的金属熔球的形貌,金属熔球表面的氧原子数分数和表面氧化层的厚度.研究表明,保护气体流量为0.51 L/min时,可以在保证成本较低的情况下获得最佳的抗氧化效果.通过XPS和TEM分析发现,铜线表面涂覆金属钯可以延长铜线的存储寿命,降低键合界面的氧含量,提高键合的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王家楫	复旦大学材料科学系	25	114	6.0	9.0
2	范象泉	复旦大学材料科学系	3	17	3.0	3.0
3	王德峻		4	23	4.0	4.0
4	从羽奇		4	23	4.0	4.0
5	张滨海	复旦大学材料科学系	4	24	4.0	4.0