瓷套环氧粘接试棒人工环境条件影响下的粘接强度对比试验

• 作者: 吴雪峰 李娟 汤华龙 洪国耀 董晓荣
• 来源期刊: 高压电器
• 学科: 工学
• 关键词: 瓷套 环氧粘接试棒 人工环境老化试验 方差分析
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 技术讨论
• 页码范围: 75-79
• 分类号: TM216
• 字数: 3038字
• 语种: 中文

摘要

对人工模拟环境条件下作用过的有机环氧粘接瓷套随炉试棒开展抗弯对比试验,应用方差分析统计手段对试验结果进行检验,判别人工模拟环境因素是否对瓷套粘接面强度会造成显著性影响.试验和分析结果表明,高低温、水浸泡、紫外线辐射、臭氧及1%氢氟酸浸蚀对试棒粘接面无显著性影响,只有5%氢氟酸浸蚀试验会对粘接强度构成显著性影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李娟		4	7	1.0	2.0
2	吴雪峰		5	11	1.0	3.0
3	洪国耀		3	29	2.0	3.0
4	董晓荣		4	4	1.0	1.0