光纤布喇格光栅封装技术研究

• 作者: 袁虎 邓华秋
• 来源期刊: 光通信技术
• 学科: 工学
• 关键词: 光纤布喇格光栅(FBG) 陶瓷插芯 封装技术
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 28-29
• 分类号: TN929.11
• 字数: 1104字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-5561.2011.02.010

摘要

光纤布喇格光栅(FBG)封装技术是光器件集成化中的一项关键技术.提出了一种全部注胶的封装方案,由于胶水固化时所产生的应力使得光纤布喇格光栅的性能出现劣化,反射谱和透射谱出现多峰.在第二套封装方案中,通过减少注胶范围和增加保护结构,实现了性能良好的封装方案,FBG反射谱和透射谱形状均正常.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邓华秋	华南理工大学理学院物理系	38	283	12.0	15.0
2	袁虎	华南理工大学理学院物理系	1	3	1.0	1.0